暴涨58%！最新研判来了

来源：中国基金报

中国基金报记者 张燕北 孙晓辉

随着9月底以来一系列重磅政策的释放，A股市场迎来一波上涨行情，其中芯片半导体板块表现尤为强劲，成为硬科技领涨先锋。

尽管近期市场持续震荡调整，但该板块依然较为坚挺。上周五，半导体板块午后飙涨，多股实现“30CM”或“20CM”涨停。9月24日至今，申万半导体行业指数累计上涨超58%，遥遥领先。

与此同时，多家半导体上市公司三季报预喜，更有公司营收或净利润创出历史新高，超过2021年超级周期。2024年前三季度，半导体板块已有131家上市公司获机构密集调研。

本轮行情的主要支撑逻辑是什么？是否具有可持续性？行业处于复苏周期的哪个阶段？哪些方向的机会值得重点关注？

对此，中国基金报记者采访了：

博时基金权益投资四部投资副总监兼基金经理 肖瑞瑾

嘉实基金指数投资部基金经理 田光远

永赢半导体产业智选基金经理 张海啸

天弘中证芯片产业ETF及联接基金经理 林心龙

创金合信芯片产业基金经理 刘扬

德邦基金基金经理 雷涛

上述基金经理认为，此轮半导体大幅上涨，主要受政策面利好、行业基本面趋势回暖、业绩验证及资金面改善等多重因素影响，由于估值依旧偏低、周期复苏逻辑还在，行情有望持续。

在大家看来，当前半导体行业处于复苏周期中部阶段，板块主要机遇来自行业复苏、AI带来新增需求，以及国产化等三大方向，看好芯片设计、AI、半导体设备、晶圆制造与封测等细分领域的投资机会。

多因素支撑半导体板块快速反弹

中国基金报记者：近期芯片半导体板块表现尤为强势，主要触发因素和支撑逻辑是什么？

肖瑞瑾：近期半导体板块表现强劲，主要原因有三：一是三季度半导体行业基本面持续改善，受消费电子、通信和汽车等领域需求拉动，数字、模拟芯片业绩增长显著，上游设备和材料也随国内晶圆厂扩产而增长；二是半导体关键设备国产化进展顺利，如KrF氟化氪、ArF氟化氩国产光刻机被列入工信部推广目录；三是9月下旬多项金融支持政策出台，提升市场风险偏好，科创50、半导体等相关ETF规模迅速扩大，进一步推动了半导体股票的市场表现。

田光远：近来芯片半导体板块走强，是政策支持、周期反转、增量创新、国产替代等多重因素共同作用的结果。首先，从宏观看，在国内多项利好政策提振下，投资者情绪好转、市场环境优化；其次，从基本面看，今年半导体复苏态势明显，价格和总量都趋于上行。需求端，AI终端等创新产品渗透率有望逐步提升；供给端，在新一轮全球科技革命萌芽的背景下，芯片产业国产化需求的迫切性不断增加，政策助力将为这一进程按下加速键。

林心龙：此轮半导体大幅度涨受多重因素影响，主要包括宏观面，行业基本面、资金面等因素。宏观上，海外降息、国内货币财政协同发力。行业景气度方面，当前半导体周期底部拐点向上，复苏持续。据WSTS预测，2025年全球半导体销售同比增速有望达到12.5%，实现双位数增长。资金面方面，海外资金近3年大幅低配中国资产，随着政策发布，大量资金回补A股仓位，作为中国硬科技代表的半导体，备受关注。

张海啸：国内半导体一直处于快速发展过程中，且从去年年底开启的复苏周期一直延续至今，但股价迟迟没有反应；相比之下，海外半导体板块却频频创新高。此外，半导体板块一直是估值弹性波动比较大的板块。因此，在基本面和政策预期共振下，半导体板块表现强劲。

刘扬：近期半导体板块表现强劲，主要原因在于A股市场全面转暖，半导体又是投资者最喜欢、承载最多国家崛起的希望的方向。所以，过去被严重压制估值的半导体板块也是估值修复最强的方向之一。基本面角度看，半导体产业已温和复苏了4—5个季度，从芯片销售额、中国芯片产能占比、集成电路出口数据和主要公司多个季报的业绩复苏等都可以证明。

雷涛：市场放量上涨趋势叠加多方位政策大力支持，投资者对科技尤其半导体赛道的关注度迅速提升。但背后的支撑逻辑主要来自良好的产业需求，一方面以人工智能为代表的算力基础设施需求与日俱增，另一方面以消费电子、工控、汽车等为代表的传统需求企稳回升，使富有竞争力的半导体企业在报表端出现明显的业绩改善，甚至不少企业单季度盈利能力已经创历史新高。

板块行情有望进一步延续

中国基金报记者：行情是否具有可持续性？当前行业基本面和估值情况如何？

林心龙：此轮半导体上涨行情波动较大，但仍有望持续。首先，宏观面上，海外进入降息通道，国内货币财政政策后续逐步落地，经济有望持续企稳回升。其次，半导体行业仍有望维持高景气，同时政策支持不断。此外，当前半导体估值并不贵。最后，国内半导体仍有各种利好催化，比如11月份Mate70可能搭载先进制程的麒麟9100等，同时并购重组也给行业带来外延成长，行情有望进一步延续。

田光远：目前和周期相关的股票估值依旧很低，且周期复苏的逻辑还会持续；和AI相关的应用也将爆发，带来新的成长景气度；芯片储存也有自主创新的进程，今年也会有加速的事件发生。对于芯片半导体而言，后续投资空间仍值得期待。

雷涛：本轮行情是对产业需求拐点的逐步体现，是流动性释放背景下半导体企业的整体性估值修复，后续不断保持核心竞争力并创造可观盈利回报的优质企业将受到更充分的估值定价，从而延续本轮行情。

刘扬：行情具有可持续性。中国市场经过几年调整，估值在相对历史低位，而中国工业产能和技术进步极大，盈利能力的预期被严重压制。

随着美国启动新一轮全球释放流动性的周期，以及中国加大逆周期调节力度，将极大改善预期，修复市场情绪。此外，在当下较为复杂的国际政治环境下，中国将是全球最安全的经济体，有望吸引全球资金回流中国。A股走牛，科技股将会是最有价值的投资方向之一。

肖瑞瑾：行情或具有一定持续性。首先从行业基本面看，随着国内宏观经济转暖，预计四季度消费电子、通信、汽车、工业需求或将持续向上，国内主要消费电子品牌也将在四季度陆续发布新产品，各地政府也顺势推出电子产品“以旧换新”补贴，提供了上市公司四季度业绩环比改善的基本面基础。其次，从估值角度看，随着10月开始市场逐步回归理性，当前市值排名前列的半导体行业龙头公司普遍交易在2024年，前向市盈率40倍左右，仍然低于近三年估值中位数，仍有估值扩张空间。

张海啸：半导体指数跟随市场反弹出现较高涨幅，内部结构上看体现为板块普涨，即估值的修复，尚未反映细分板块自身的成长逻辑和优质公司自身的α。

后续随着市场稳定，企业盈利会成为最重要的关注指标之一。在发展新质生产力的大背景下，半导体行业作为科技和硬件制造的“根技术”，行业自身在快速成长。在半导体行业中聚焦于国产替代、解决先进制程“卡脖子”环节的公司依然有巨大的发展空间和投资价值。

不少公司三季度业绩创历史新高

周期右侧投资机会或到来

中国基金报记者：近期多家半导体板块上市公司三季报业绩预喜，传递出怎样的信号？

刘扬：半导体已缓慢复苏好几个季度，只是估值压制和宏观原因，没有形成市场的普遍认知。近期多家半导体板块上市公司三季报业绩预喜，传递出行业景气度改善的信号，强化市场对硬科技板块特别是半导体板块的复苏预期。

肖瑞瑾：近期披露的三季度业绩预告显示，表现较好的半导体上市公司主要集中在消费电子和半导体设备材料两个子行业。这表明国内半导体行业正处在需求和产能扩张的周期，消费电子的需求拉动使芯片价格企稳、库存正常化，行业回归良性增长。国内晶圆厂的扩产及增加国产设备采购，进一步推动了上游设备材料板块的业绩。此外，中国半导体行业的国际竞争力逐步增强，已超越汽车出口，成为重要的出口品类。

林心龙：半导体二季度业绩已经大幅好转，三季度多家公司预喜是二季度的延续，同时也是对半导体当前高景气的确认。另外预喜的公司中，不少营收或净利润创了历史新高（比如半导体设备龙头等），超过2021年超级周期，也说明中国半导体还有较好的成长性。同时考虑到目前国产化率约20%左右，离70%目标还比较远，半导体未来几年还有比较大的成长空间。

张海啸：第一，半导体仍然处于复苏周期，且部分竞争激烈的环节格局正在改善；第二，国内半导体公司依然处于快速发展，国产替代、产品升级、新品释放的逻辑正在兑现。

田光远：半导体上市公司三季报预喜，从数据上印证了今年板块复苏迹象明显，而企业业绩持续向好意味着从基本面看，本轮科创芯片的周期投资机会已经开始显现。在AI算力需求刺激下，全球半导体市场的复苏势头有望进一步延续。整体来看，科创板芯片已走出下滑阴霾，周期右侧投资机会或到来。

半导体行业处于复苏周期中段

预计后半段力度更强劲

中国基金报记者：行业是否迎来复苏？从行业发展周期来看，当前处于什么阶段？未来发展趋势如何？

田光远：芯片板块叠加了本身的复苏周期和科技技术周期，不仅本身伴随技术层面未来的持续突破，有望实现业绩触底回升；同时，芯片作为关键技术领域，也是国家重要的战略发展方向之一。伴随市场预期的反转，市场风险偏好提高，作为科技成长的代表，芯片板块有望受益。

雷涛：根据第三方数据，全球半导体销售额已连续多月保持同比增长，表明产业周期复苏的迹象明显。展望未来，人工智能技术快速发展，对高算力芯片的需求与日俱增，同时AI赋能传统消费电子甚至创造新的产品形态，都有望大大提振消费电子的换机需求，从而全面提升对半导体产业链的依赖。

林心龙：行业正处于持续复苏中，自2023年11月以来，全球和中国半导体销售额同比增速开始转正，2024年以来至8月份全球销售额逐月同比增速均超过15%，而中国逐月同比增速均超过19%。半导体行业已从之前周期底部走出来，复苏正在持续进行中。关于未来趋势，除了AI外，国产化特别是高端产品国产化如CPU、手机SOC等也非常明确，且空间非常大。

张海啸：行业正处于从去年底开始的一轮复苏周期中。且受益于AI拉动，这轮复苏周期呈现出超预期的表现。就目前周期状况而言，处于一轮上行周期的中部阶段，AI客观上拉动了这轮上行周期的斜率；往后看，预期这轮复苏周期或许至少还会持续1-2个季度，AI产业发展的不确定性也给了这轮复苏周期带来一定的不确定性。但国内半导体除了复苏周期之外，国产替代周期大概率还会持续。

肖瑞瑾：从业绩预告看，半导体行业处于复苏趋势。根据行业发展周期看，一般每一轮上行或者下行周期历时9-10个季度，本轮行业复苏周期开始于2023年底，至今约为4个季度，因此当前处于复苏周期的中段。展望未来，行业或许仍将有4-6个季度的上行周期，因此相关半导体公司业绩和估值可能仍处于扩张区间。

刘扬：半导体产业链从去年6、7月触底，已经缓慢复苏几个季度。今年8月，全球半导体销售额同比增长20%，更是过去十多个月的小高峰，预计半导体库存周期还将继续上行。

现在半导体复苏处于中段，全球政治和宏观经济因素导致上半段复苏较弱，AI相关芯片需求最为火爆，而新增产能投资较少。因此，预期复苏后半段力度远比前半场要强劲。

板块机遇主要来自行业复苏、新增需求和国产化

中国基金报记者：当前板块的主要机遇和风险分别有哪些？

张海啸：第一，在“百年未有之大变局”的宏观背景下，国产替代、自主可控是国家发展的底线思维，未来会持续关注卡脖子环节如光刻机、半导体设备等领域的投资机会；第二，AI引领了科技行业新一轮创新周期，势必会创造更多的半导体需求，也会关注AI带来的产业升级、产品创新等投资机会；就风险而言，需关注中美之间的冲突对半导体行业的影响。

肖瑞瑾：当前板块的主要机遇在于三个方向。首先是行业复苏方向，在半导体设备材料、数字芯片显著复苏后，后续有复苏潜力的是模拟芯片、功率半导体方向。其次是新增需求方向，国内人工智能芯片需求目前尚未得到完全满足，有供给能力的行业龙头企业有望享受对下游需求的议价能力。最后是国产化方向，关键国产设备和材料的国产化将驱动相关企业享受国产替代推动的市场红利。

当前板块风险主要在于外部风险，根据境外券商研报披露，西方国家计划进一步限制中国企业获取先进半导体设备、人工智能AI芯片，这一方面提供了国产化的市场机遇，但也对短期行业正常经营构成一定挑战。

田光远：芯片半导体板块兼具周期性与成长性。行业规模扩大后与经济周期关联紧密，显现周期性；而从供给角度看，它又是一个不断成长的行业，创新技术是其成长的动力。目前，国内企业的主要机遇在于国产替代。然而，成长、周期和国产替代这三个因素难以持续主导，使得国内半导体投资复杂。风险主要来自外部打压及潜在的产能过剩。

林心龙：当前半导体板块机会主要有几方面，一是国产替代加速，特别是在高端产品如CIS、CPU、手机SoC等领域，同时半导体设备和材料也在从成熟制程向先进制程逐步实现国产替代。二是AI带动需求，云侧服务器AI芯片需求持续旺盛，英伟达最新AI芯片仍供不应求，后续端侧如AI PC，AI手机有望正逐步兴起，需求或将不逊于云侧。

风险方面，一是中美贸易摩擦加剧，短期影响中国半导体的发展；二是行业竞争加剧，国内公司面临较大压力。

刘扬：半导体板块细分板块都有机会，不过现阶段更好的机会集中在芯片设计、AI、半导体设备、晶圆制造与封测。

风险点在于全球政治和宏观因素是否恶化，以及AI创新方向上会不会失败，特别是ChatGPT 5等前沿大模型不及预期，或者大模型的scaling Law失效。

雷涛：主要机遇来自三方面，一是在人工智能产业蓬勃发展背景下，对高景气度算力赛道给予充分的市场定价，寻找产业链中的高成长性机会；二是传统电子需求复苏背景下，对竞争格局占优、竞争优势越来越明显且开始逐步兑现更强盈利能力的公司给予估值修复的机会；三是国产替代的时代机遇背景下，对关键技术型企业给予充分市场空间展望的估值溢价机会。

算力、数字芯片及设备等方向值得关注

中国基金报记者：从行业链条来看，哪些细分方向值得重点关注？对于该板块不同细分领域，您的主要布局思路是怎样的？

雷涛：算力、数字芯片及国产设备是更值得重点关注的方向。从布局思路来说，更关注行业的景气度或景气拐点，以及产业的关键变化，寻找产业与市场之间的预期差。

刘扬：看好芯片设计、AI、半导体设备、晶圆制造与封测等的投资机会。

芯片设计是技术含量相对较高、轻资产的细分领域，因而弹性较大。在每轮产业周期转换过程中，都会形成新的创新和主线，具备想象力且有较大的成长空间。

AI方面主要关注三个方向，即AI技术、特别是ChatGPT 5的突破，新的技术路线以及安全。对于AI，市场高估其早期影响，低估其长期影响。

半导体设备方面，未来国产替代仍在继续，还有很大空间。封测方面，内部分化比较大，需要精挑细选个股。此外，四季度消费电子投资机会好于前三个季度，其中安卓产业链优于苹果产业链。

林心龙：从产业链上看，一是国产化率较低的领域如先进制程-晶圆制造，上游半导体设备材料，以及EDAIP等，受中美科技竞争和贸易摩擦的影响，这些领域国产化的需求相对刚性，且国产化率较大，未来潜在空间较大。二是弹性较大的领域：比如数字芯片设计（AI芯片，CPU，端侧SoC等），若技术大幅领先，有望快速抢占大部分市场份额；此外，封测领域同样存在投资机会，当需求较为旺盛时，稼动率和毛利率有望同时上升，业绩弹性也比较大。

肖瑞瑾：行业复苏方向，建议重点布局有新产品、新客户逻辑且估值较为便宜的数字、模拟芯片以及功率半导体龙头企业，同时适度布局有业绩弹性的半导体晶圆厂龙头。新增需求方向，建议重点布局有市场竞争力的国产人工智能芯片设计公司，以及与其进行网络设备、服务器配套的相关厂商。国产化方向，建议紧跟行业龙头企业，随着国内新增投资高峰的过去，行业份额将更加向龙头集中，并涌现出能够提供大部分设备解决方案的平台企业。

张海啸：国产替代、自主可控角度，半导体制造是我们的核心关注领域，其中包含晶圆制造、核心半导体设备、核心半导体材料这三个环节，尤其是光刻机赛道。AI带动创新周期角度，关注国产GPU、国产CPU以及国产算力供应链的投资机会。此外，在国产AI算力中扮演重要角色的华为产业链也会是重要关注方向。

田光远：汽车新能源化、汽车智能化、VR、AR、物联网新硬件等需求，都将是半导体市场的新一轮需求催化剂。科创板拥有聚集顶尖科技的板块定位，芯片又是核心资产里的核心资产，科创芯片指数成长潜力巨大，且弹性更大。